બ્રુઅરી ક્લીન-ઇન-પ્લેસ (CIP) સિસ્ટમ્સ માટે ડિઝાઇન સિદ્ધાંતો

CIP સિસ્ટમ્સ માટે ડિઝાઇન વિચારણાઓ

 CIP સિસ્ટમ ડિઝાઇન કરતી વખતે, સિસ્ટમ ઇચ્છિત તરીકે બરાબર કાર્ય કરશે તેની ખાતરી કરવા માટે ધ્યાનમાં રાખવાની ઘણી ડિઝાઇન આવશ્યકતાઓ છે.કેટલાક મુખ્ય ડિઝાઇન વિચારણાઓનો સમાવેશ થાય છે.

 ►જગ્યાની આવશ્યકતાઓ: સ્થાનિક કોડ અને જાળવણી સ્પષ્ટીકરણો પોર્ટેબલ અને સ્થિર CIP સિસ્ટમો માટે જરૂરી જગ્યા નક્કી કરે છે.

 ►ક્ષમતા: સીઆઈપી સિસ્ટમ્સ અવશેષો દૂર કરવા, ચક્ર સમય ઘટાડવા અને અસરકારક ફ્લશિંગ માટે જરૂરી પ્રવાહ અને દબાણ પ્રદાન કરવા માટે પૂરતી મોટી હોવી જોઈએ.

 ►ઉપયોગિતા: ટ્રીટમેન્ટ બ્રુઅરી સાધનોમાં CIP સિસ્ટમ ચલાવવા માટે જરૂરી ઉપયોગિતા હોવી આવશ્યક છે.

 ►તાપમાન: જો સારવાર પ્રણાલીમાં પ્રોટીન હાજર હોય, તો પ્રી-વૉશ ઑપરેશન્સ એમ્બિયન્ટ ટેમ્પરેચર પર હાથ ધરવા જોઈએ જેથી શક્ય તેટલું પ્રોટીન પ્રોટીનને ડિનેચર કર્યા વિના દૂર કરવામાં આવે.

 ►ડ્રેનેજની આવશ્યકતાઓ: સફાઈ કામગીરી માટે યોગ્ય ડ્રેનેજ મહત્વપૂર્ણ છે.વધુમાં, ડ્રેનેજ સુવિધાઓ ઉચ્ચ સ્રાવ તાપમાનને નિયંત્રિત કરવા માટે સક્ષમ હોવી જોઈએ.

 ►પ્રક્રિયા સમય: CIP સિસ્ટમ ચલાવવા માટે જરૂરી સમય નક્કી કરે છે કે માંગને પહોંચી વળવા માટે કેટલા વ્યક્તિગત એકમો જરૂરી છે.

 ►અવશેષો: સફાઈ અભ્યાસ દ્વારા અવશેષોની લાક્ષણિકતા અને સંબંધિત ઉત્પાદન સંપર્ક સપાટીઓને ઓળખવા પેરામીટરના વિકાસમાં સહાયક બને છે.અમુક અવશેષોને યોગ્ય રીતે સાફ કરવા માટે વિવિધ સફાઈ ઉકેલો, સાંદ્રતા અને તાપમાનની જરૂર પડી શકે છે.આ વિશ્લેષણ સામાન્ય સફાઈ પરિમાણો દ્વારા સર્કિટ ગોઠવવામાં મદદ કરી શકે છે.

 ►સોલ્યુશન એકાગ્રતા અને પ્રકાર: CIP સિસ્ટમો વિવિધ હેતુઓ માટે વિવિધ સફાઈ ઉકેલો અને સાંદ્રતાનો ઉપયોગ કરે છે.ઉદાહરણ તરીકે, કોસ્ટિક સોડા (જેને કોસ્ટિક સોડા, સોડિયમ હાઇડ્રોક્સાઇડ અથવા NaOH તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે) 0.5 થી 2.0% ની સાંદ્રતામાં મોટાભાગના CIP સિસ્ટમ ચક્રમાં સફાઈ ઉકેલ તરીકે ઉપયોગમાં લેવાય છે.નાઈટ્રિક એસિડનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે 0.5% ની ભલામણ કરેલ સાંદ્રતામાં આલ્કલાઇન ધોવા ચક્રમાં ડિસ્કેલિંગ અને pH સ્થિરીકરણ માટે થાય છે.વધુમાં, હાયપોક્લોરાઇટ સોલ્યુશન્સનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે જંતુનાશક તરીકે થાય છે.

 ►સાધનોની સપાટીની લાક્ષણિકતાઓ: CIP સિસ્ટમની આંતરિક પૂર્ણાહુતિ સિસ્ટમમાં પ્રોટીન અને અન્ય દૂષકોના સંચયમાં મદદ કરી શકે છે અથવા અવરોધે છે.ઉદાહરણ તરીકે, મિકેનિકલ પોલિશિંગ કામગીરી ઇલેક્ટ્રોપોલિશિંગ કામગીરી કરતાં વધુ ખરબચડી સપાટી પેદા કરી શકે છે, જેના પરિણામે સામગ્રીમાં બેક્ટેરિયાના સંલગ્નતાનું જોખમ વધારે છે.સપાટીની પૂર્ણાહુતિ પસંદ કરતી વખતે, સફાઈ કામગીરી દરમિયાન યાંત્રિક અને રાસાયણિક નુકસાનને ઓછું કરે તે પસંદ કરવું મહત્વપૂર્ણ છે.

 ►સફાઈ પ્રક્રિયા અને સમયપત્રક: સાધનસામગ્રીની પ્રાયોગિક પરિસ્થિતિઓને જાણવાથી પ્રક્રિયાના હોલ્ડ અથવા સ્થાનાંતરણ સમયની સમજ મળે છે.ટ્રાન્સફર લાઈનો અને ટાંકીઓને જોડવા અને ઝડપી ટર્નઅરાઉન્ડ અને સફાઈની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે CIP લૂપ બનાવવાની જરૂર પડી શકે છે.

 ►સંક્રમણ માપદંડ: સંક્રમણ માપદંડને વ્યાખ્યાયિત કરવાથી કી સફાઈ ચક્ર પરિમાણોને નિયંત્રિત કરવાનો માર્ગ મળે છે.ઉદાહરણ તરીકે, રાસાયણિક સફાઈનો સમયગાળો, લઘુત્તમ તાપમાન સેટ પોઈન્ટ અને એકાગ્રતા લક્ષ્યો બધાને સફાઈ ક્રમમાં આગળના પગલા પર સંક્રમણ કરતા પહેલા જરૂરીયાત મુજબ સેટ કરી શકાય છે.

 ►સફાઈ ક્રમ: સામાન્ય રીતે, સફાઈ ચક્ર પાણીના કોગળાથી શરૂ થવું જોઈએ, ત્યારબાદ ડિટરજન્ટ ધોવા અને ડિટરજન્ટ પછી કોગળા.